中国汽车芯片市场发展前景如何?半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。

中国汽车芯片市场调查分析2023

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半导体在汽车里面领域高通还是一个新兵，是在20年前开始最早2001年美国的通用汽车在车里面开始装CDMA，二十年来也是随着技术进步和智能网联、新能源车发展一路做过来的，所以大家一起推动技术创新，服务好客户，特别是在汽车领域里面这些客户是最重要的。造车新势力由于没有历史包袱，无论是软件、算法甚至是芯片都在自研，比如特斯拉和理想。此外，一些原先布局消费类市场为主的企业开始涉足汽车领域，如苹果和富士康等。汽车芯片的蓬勃发展也为如英伟达这样的芯片供应商带来了广阔的发展空间。

芯片的需求量越来越大，预计2030年中国汽车智能化渗透率会达到70%，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。

如今,中国的新能源汽车发展势力不容小觑,国产汽车的迭代速度要比欧洲更快已成为行业共识。在这样的背景下,也给汽车芯片供应商带来了更大的压力。目前，汽车产业已成为成都第二大支柱产业，其中以成都高新区为承载地，锚定车载智能系统软件、车规级芯片、车载传感器、系统集成等领域重点布局智能网联汽车产业。

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》显示：

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

中国汽车芯片产业链上游包括半导体材料、半导体设备及晶圆制造厂商;中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等;下游汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

自动驾驶是当前全球汽车技术及产业的重要发展趋势，在市场和政策的双擎驱动下，我国汽车驾驶自动化技术发展迅速。借助自动驾驶东风，激光雷达正迎来爆发的一年。未来中国激光雷达市场也将呈现快速增长。预计2022年-2026年中国激光雷达市场规模将保持增长，从26.4亿元增长至431.8亿元，预计年均复合增长率将达101.1%。随着我国车联网产业的逐步发展，传统汽车产业竞争格局发生了变化。部分ICT企业开始在汽车产业布局，网络运营商、芯片与模组厂商、终端设备商等加速了汽车网联化的进程。我国车联网市场增长速度更快，2021年车联网市场规模达428亿美元，同比增长27%，预计2023年将达599亿美元。

本报告同时揭示了汽车芯片市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。未来，汽车芯片行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2022-2027年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。